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    2. 識別大理石臺面的好壞與平臺表面的處理方法以及平臺的誤差和調整
      發布日期:2019-08-01

      大理石平臺具有、不生銹、、不磁化、不變型、好等優點。大理石平臺能在重負荷及一般溫度下保持穩定。


      如何識別大理石臺面的好壞


      1、    石材中由于地質作用的影響,常在其中產生一些細脈動、微裂隙,石材   易沿這些部位發生破裂,應注意剔除。至于缺棱少角   是影響美觀,選擇時尤應注意。


      2、 大理石的尺寸規格。以免影響拼接,或造成拼接后的圖案、花紋、線條變形,影響裝飾效果。


      3、 聽大理石的敲擊聲音。一般而言,質量好的,內部致密均勻且無顯微裂隙的大理石,其敲擊聲清脆悅耳;相反,若其內部存在顯微裂隙或細脈或因風化導致顆粒間接觸變松,則敲擊聲粗啞。


      4、 用簡單的試驗方法來檢驗大理石質量好壞。通常在石材的背面滴上一小滴墨水,如墨水很快四處分散浸出,即表示石材內部顆粒較松或存在顯微裂隙,石材質量不好;反之,若墨水滴在原處不動,則說明石材致密,質地好。


      大理石平臺表面處理有兩種方法:


      一 表面拋光:


      1、大理石磨塊拋光是石材理護理晶面處理的前奏,石材護理拋光后光度高、清晰度高,功能的真實體現和價值延伸;


      2、打蠟拋光后的光度低,光度不清晰、而且很模糊,不、不耐水,易刮花、氧化變黃使石材本質形象降低;


      3、大理石磨塊拋光是石材晶面處理的前奏或石材加工中   的一道工藝流程;


      4、主要原理是利用由無機酸、金屬氧化物等物質合成的壓制磨塊配合機械磨盤的壓力、高速磨削力、摩擦熱能,水的作用在比較光滑的大理石表面進行物理、化學化合作用,從而形成新的光亮晶體層,此晶體層具有超亮的、清晰的光度,光度可達90-100度,此晶體層是石材表層(1-2mm厚)的改性化合晶體層。


      二 表面打蠟:


      1大理石清洗是大理石打蠟拋光的前奏,大理石清洗打蠟拋光是屬于80-90年代初期比較流行的大理石清潔保養保護措施,如今已經失去市場和存在的意義;


      2、它的本質是在新鋪石材(拋光版)面上覆蓋的一種丙烯酸樹脂與乳液的聚合物的薄薄涂層,就是我們常說的水蠟或地板蠟;


      3、再經過高速、低壓力的拋光機配合纖維墊在石材表面摩擦,是樹脂涂層加光亮的一個過程;


      4、由于產品的新,后來又出現了特光蠟、免拋蠟等,此涂層就類似于木地板上油的清漆;


      5、大理石護理晶面處理前的磨塊拋光工藝是石材表層與化學物的物理和化合作用過程。石材表層與底層化合成一個整體,不存在脫離曾;


      6、打蠟拋光上面的蠟層是附著于石材表面的,一層樹脂膜,與石材本身不存在化合反應,此蠟膜層可用刀片輕輕一鏟,可以將蠟膜削離于石材表面。


      大理石平臺誤差及調整


      大理石平臺誤差在工作中會出現,原因主要有兩點,一個是加工誤差,另一個是公差,在使用構成中要盡可能將大理石平臺調平,減少誤差。


      加工誤差有尺寸上誤差、宏觀幾何形狀誤差、相互位置誤差、表面粗糙度等。


      控制幾何參數的技術規定就稱“公差”,即為實際參數值所允許的變動量。


      誤差在加工過程中產生,公差由設計人員確定。公差是誤差的允許值。大理石平臺在使用前需要調平,大理石平臺平臺調平步驟主要有以下六點:


      1、將大理石平臺平放于地面,手感調整四角穩定性,微調活動地腳,直到穩定。


      2、將大理石平臺放置在支架上,調整其支點位置,盡量接近中間對稱。


      3、初調大理石平臺各支腳,使各支點均勻受力。


      4、用水平測量儀器,通常使用水平尺或電子水平儀檢測大理石平臺水平狀況、微調相關支點,直到符合水平位置。


      5、大理石平臺初調合格后,靜置12小時后,進行復制,如不合格需進行再次調整,如合格方可使用。


      6、大理石平臺使用后根據實際實地環境周期性檢測維護。 


      試驗平臺
      高精度偏擺儀
      花崗石方尺
      三維焊接工作臺
      直角尺彎板
      結晶器對弧樣板
      花崗石方尺
      千斤頂
      對弧樣板
      大型機床鑄件
      精密鑄件
      零號段內外弧對弧
      鑄鐵件
      定位角尺
      鑄鐵V型架
      測量平板(平臺)
      鋼性V型架
      V型定位塊B型
      裝配平板(平臺)
      鑄鐵直角尺
      花崗石V型架
      快速鎖緊銷
      地軌
      劃線平臺
      柔性焊接平臺
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